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Jun 18, 2024

Il chip bridge 10G Ethernet PCIe 3.0 è destinato all'industria...

Toshiba Electronics Europe ha lanciato un chip bridge Ethernet per apparecchiature industriali, architettura zonale automobilistica, infotainment, telematica o gateway. Il bridge TC9563XBG PCIe 3.0

Toshiba Electronics Europe ha lanciato un chip bridge Ethernet per apparecchiature industriali, architettura zonale automobilistica, infotainment, telematica o gateway.

Il bridge PCIe 3.0 TC9563XBG è dotato di due MAC (Media Access Controller) Ethernet da 10 Gbps che supportano una serie di interfacce tra cui USXGMII, XFI, SGMII e RGMII[1]. Entrambe le porte supportano il bridging audio/video (AVB) Ethernet IEEE802.1 per l'elaborazione in tempo reale e il networking time-sensitive IEEE802.1 a bassa latenza (TSN) per l'elaborazione sincrona.

Nonostante il lancio dell'ultima specifica PCIe 6.0, la specifica PCIe3.0 vecchia di dieci anni è ancora comune per le applicazioni industriali e automobilistiche, essendo utilizzata sulle ultime schede embedded Alder Lake lanciate la scorsa settimana.

Recentemente l'uso delle interfacce PCIe è proliferato per la comunicazione da dispositivo a dispositivo come il Wi-Fi, lasciando spesso i progettisti a corto di interfacce PCIe sul SoC host. L'utilizzo della funzione switch PCIe a 3 porte del TC9563XBG per queste connessioni risolverà questo problema e le porte supporteranno anche la virtualizzazione I/O a radice singola semplificata (SR-IOV) sui dispositivi PCIe.

Il TC9563XBG include uno switch PCIe Gen 3 con tre porte esterne per le comunicazioni con il SoC del controller host e dispositivi aggiuntivi dotati di interfacce PCIe come i moduli modem 5G. La porta upstream dello switch PCIe supporta fino a quattro corsie (32GT/s) per la connessione con il SoC host, mentre, a seconda della configurazione, le porte downstream possono connettersi con una e due corsie ai dispositivi compatibili con PCIe.

Le reti automobilistiche si stanno evolvendo verso un'architettura zonale che richiede la trasmissione in tempo reale tra le zone utilizzando la comunicazione Ethernet multi-gigabit, da qui le doppie interfacce AVB e TSN Ethernet da 10 Gbps sul bridge. è ideale per le reti automobilistiche di prossima generazione. Può anche sostituire i bridge Ethernet-PCIe TC9560 e TC9562 esistenti, migliorando così il throughput e le prestazioni del sistema.

Alloggiato in un package P-FBGA da 10 mm x 10 mm, con passo di 0,65 mm, il CI bridge TC9563XBG sarà conforme allo standard AEC-Q100 (Grado 3). Le spedizioni dei campioni sono iniziate a dicembre 2021 e l’aumento della produzione in volume avverrà nell’aprile 2022.

www.toshiba.semicon-storage.com

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