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May 05, 2024

Pixus offre il nuovo chassis di sviluppo SpaceVPX a doppia profondità per schede 3U

Waterloo, Ontario — 24 agosto 2023 – Pixus Technologies, fornitore di soluzioni informatiche e di contenitori integrati, offre ora una piattaforma chassis OpenVPX che supporta sia profondità 160 mm che profondità 220 mm

Waterloo, Ontario — 24 agosto 2023 – Pixus Technologies, fornitore di soluzioni di elaborazione e chassis embedded, offre ora una piattaforma chassis OpenVPX che supporta schede SpaceVPX™ e OpenVPX 3U con profondità di 160 mm e 220 mm di profondità.

Il telaio a telaio aperto presenta fino a quattro slot con passo di 1,0" per ciascuna profondità della scheda. L'enclosure modulare dispone di opzioni di guida delle schede per supportare sia schede raffreddate ad aria che schede raffreddate per conduzione. Sono inoltre disponibili guide per schede profonde 220 mm che sono più larghe per supportare schede con raffreddamento a conduzione SpaceVPX extra spesse per VITA 78.

È disponibile un'ampia gamma di backplane OpenVPX 3U o 6U, comprese le versioni che utilizzano il connettore KVPX per VITA 63. Un alimentatore fisso modulare o uno slot alimentatore VITA 62 collegabile è disponibile in più configurazioni.

Pixus offre backplane e sistemi di recinzione allineati SOSA™, OpenVPX, SpaceVPX e altre architetture. L'azienda fornisce soluzioni di contenitori con montaggio su rack da 19", ATR/Rugged, di sviluppo e con design speciali a fattore di forma ridotto.

Informazioni su Pixus Technologies

Sfruttando oltre 20 anni di prodotti standard innovativi, il team Pixus è composto da esperti del settore nell'imballaggio elettronico. Fondati nel 2009 dal senior management di Kaparel Corporation, una società di Rittal, i backplane e i sistemi integrati di Pixus Technologies si concentrano principalmente su ATCA, OpenVPX, MicroTCA e progetti personalizzati. Pixus ha anche un'ampia offerta di soluzioni basate su VME e cPCI. Nel maggio 2011, Pixus Technologies è diventata l'unico fornitore autorizzato per il Nord e il Sud America dei prodotti di imballaggio elettronico precedentemente offerti da Kaparel Corporation e Rittal.